电子工艺技术国家级期刊论文范文

期刊级别：国家级期刊

期刊周期：双月刊

国内统一刊号：14-1136/TN

国际标准刊号：

主办单位：中国电子科技集团公司第二研究所 中国电子学会

主管单位：信息产业部

　　电子工艺技术杂志社简介

　　《电子工艺技术》(双月刊)创刊于1960年，由中国电子科技集团公司第二研究所主办。是我国唯一的电子行业生产技术的综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。内容包括国内外电子工业生产技术动态，基础理论研究和科技成果介绍及科研生产中所急需的新技术、新材料、新工艺、新设备及引进消化吸收经验等。辟有SMT/PCB、新工艺新技术、LCD技术、国外工艺文献导读、市场信息与新产品开发及技术讲座等栏目。内容着重于先进性和实用性。荣获信息产业部优秀科技期刊奖;山西省一级期刊。

　　电子工艺技术杂志栏目设置

　　综述、新工艺新技术、国外工艺文献导读、市声信息、国外工艺文献导读、市场信息

　　电子工艺技术杂志荣誉

　　万方收录(中)

　　上海图书馆馆藏

　　国家图书馆馆藏

　　知网收录(中)

　　维普收录(中)

　　Caj-cd规范获奖期刊

　　电子工艺技术杂志最新目录

　　基于LTCC的原位加热焊接工艺研究 徐洋;刘志辉;岳帅旗

　　(323)基于硅基IPD技术的射频SiP设计 罗明[1];王辉[1];刘江洪[1];代文亮[2]

　　(327)焊料装接连接器的焊接工艺 任康;焦超锋;张丰华;杨林;刘丙金

　　(330)航天型号产品片式器件炉后AOI检测应用研究 郑毅[1];李华[1];杨艺峰[1];王燕[2]

　　(335)宇航产品片式钽电解电容器使用及安装工艺 王玉龙;李静梅

　　(339)波峰参数影响桥接因素分析 吴伟辉;陈吉;陈鹏;周峰;潘祥虎

　　(343)设计最佳化解决金属导线变形和短路问题 许宗能;李健;李勇;张雷;王洁

　　(347)倒装芯片封装可靠性评价方法 张永华;邬宁彪;李小明

　　(351)微波组件化学镀镍层焊接工艺研究 崔洪波;陈梁;郭倩

　　电子工艺技术杂志

　　设计最佳化解决金属导线变形和短路问题

　　摘　要：基于铝亚微米金属化结构,研究了金属导线侧壁变形的成因和影响。发现氧化硅空洞和热应力是导致金属导线侧壁变形的重要因素,比较了不同间隙宽度对氧化硅填充能力和金属变形的影响,利用热处理温度增加和应力变化加剧金属变形来了解失效模式,分析了铝线尺寸设计与实际间隙宽度的关系,提出了利用设计最佳化来解决金属导线变形的问题。